服务电话：
新闻中心
您当前的位置：首页 > 新闻中心
-
13
2025-05
星期 二
-
上海加工全电脑控制返修站 推荐咨询 上海桐尔科技供应
BGA返修的过程中所产生的焊接故障，根据其产生的原因，一般分为两类。类是机器本身的产品质量所引起的。机器本身可能出现的问题表现在很多方面，在此只罗列几个来简单讨论一下。比如：温度精度不够准确，或者贴装精度不准确，抛料，吸嘴把主板压
-
13
2025-05
星期 二
-
上海全电脑控制返修站共同合作 景深显微镜 上海桐尔科技供应
BGA返修台BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备，更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中
-
12
2025-05
星期 一
-
上海进口全电脑控制返修站 推荐咨询 上海桐尔科技供应
BGA是芯片封装技术，返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能，减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产品都会有一个共通的特点，那便是体积小，功能强，低成
-
12
2025-05
星期 一
-
上海环保全自动点胶机用户体验 推荐咨询 上海桐尔科技供应
全自动点胶机的保养方法点胶机日常保养的好坏，直接影响到点胶机使用寿命。点胶机保养的日常工作对于点胶机的使用寿命包括在平时使用过程中的顺利程度有着很大影响，下面是点胶机日常保养步骤：1、更换胶种，需清洗管路。此时先关闭进料阀，打开排
-
12
2025-05
星期 一
-
上海全电脑控制返修站设备厂家 景深显微镜 上海桐尔科技供应
BGA是芯片封装技术，返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能，减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产品都会有一个共通的特点，那便是体积小，功能强，低成
推荐资讯