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电子产品故障追溯案例中，大量现场失效根源来自PCB在湿热、偏压环境下缓慢发生的离子迁移、CAF漏电、通孔互连劣化，这类隐性缺陷无法依靠常规AOI、ICT、单点绝缘检测提前识别，等到产品交付终端客户之后爆发故障，品牌信誉和经济损失难
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焊点、过孔、连接器的微小裂纹，肉眼无法识别，但会在温循振动下慢慢恶化，RTC导通电阻监测就是用来捕捉这类缺陷，PCB可靠性测试系统集成RTC模块可以实时追踪微欧级阻值漂移。PCB可靠性测试系统不是简单测静态直流电阻，而是配合冷热冲
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国内一家汽车PCB基材供应商，在开发新一代车用覆铜板时，需要评估多款基材的抗CAF能力，前期依靠第三方实验室测试，单组试验等待周期超过6周，多材料对比试验成本较高，无法快速筛选比较好配方。企业引入广州维柯信息技术有限公司PCB可靠
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很多中小PCB厂与电子组装企业没有自研PCB可靠性测试系统，全部依赖外部第三方实验室完成SIR、CAF、RTC可靠性验证，样品送检排队周期经常长达数周甚至数月，严重拖累新品开发进度。企业在材料选型、清洗工艺优化、助焊剂替换时，需要
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一家第三方CNAS认可检测实验室，需要承接大量PCB可靠性委托测试，采购广州维柯PCB可靠性测试系统搭建SIR‑CAF‑RTC检测工位。PCB可靠性测试系统符合IPC‑TM‑650标准，报告带完整操作日志，满足实验室体系管控要求。
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